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高通此前宣布将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会。预计将带来SM7475新芯片,这是新的骁龙7系列芯片。
今天高通带来了新的预热信息,该芯片“卓越性能,超越期待”,“高能低耗,超越期待”。
这款SM7475芯片此前被认为是骁龙7+Gen1或者是骁龙7Gen2,不过这次也许还有新的名称。CPU为一颗2.92GHz超大核+三颗2.5GHz大核+四颗1.8GHz小核,Adreno730GPU,堪称“骁龙8+Gen1青春版”。
根据realmeGTNeo5SE手机跑分显示,SM7475芯片基于台积电4nm工艺制程打造,安兔兔综合跑分达1029731分,超过天玑8200。
SM7475芯片的Geekbench5跑分单核得分为1232分,多核得分为4095分。(注:该跑分高于天玑8200,跟天玑9000相当。)
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快照生成时间:2023-03-15 23:45:10
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