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京东方华灿光电申请划裂方法专利，控制激光参数提高裂片效果
金融界 2025 年 4 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（苏州）有限公司申请一项名为“划裂方法”的专利，公开号 CN 119789621 A，申请日期为 2024 年 11 月。
专利摘要显示，提供了一种划裂方法，属于半导体制造领域。该方法包括：在所述发光二极管芯片远离蓝宝石衬底的一面贴附第一蓝膜，所述正装发光二极管芯片的厚度不小于 200 微米；使用双焦点激光器对所述发光二极管芯片的另一面进行划片处理；在所述划片处理过程中，控制所述双焦点激光器射出的激光的两个焦点在所述发光二极管芯片内的距离为 25～30μm，控制所述蓝宝石衬底的非斜裂面的点间距为 5～7μm，所述蓝宝石衬底的斜裂面的点间距为 9～10μm；控制所述双焦点激光器的参数、所述双焦点激光器的出光角度和所述双焦点激光器的功率，使所述激光照到所述发光二极管芯片上的线条波动范围为‑2μm 至 2μm；采用劈刀对划片后的所述发光二极管芯片进行裂片。
天眼查资料显示，京东方华灿光电（苏州）有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币，实缴资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（苏州）有限公司参与招投标项目84次，专利信息532条，此外企业还拥有行政许可43个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-04-11 14:45:05
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