- 我的订阅
- 社会
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
2026中关村论坛年会科技助残论坛将于3月27日举办
中国网讯 以人工智能、生命科学等为代表的新一轮科技革命和产业变革为残疾人超越障碍、摆脱困境带来新的希望，为赋能残疾人全面发展，建设更加平等、包容的社会环境创造了更多机会与可能。
2026年3月27日，2026中关村论坛年会科技助残论坛将在北京举办。科技助残论坛是第二次纳入中关村论坛年会，主题为“科技有爱，共创美好世界”，由中国残联、北京市政府主办，北京市残联承办。
论坛旨在充分把握新一轮科技革命和产业变革机遇，搭建政产学研用交流平台，邀请全球助残科技领域重要科学家、产业与投资界企业家以及政界人士，围绕推动助残前沿技术突破和科技成果转化应用开展交流对话，以凝聚共识，深化合作，为推动助残科技创新和残疾人事业高质量发展贡献力量。
论坛将邀请中国工程院院士高文、北京脑科学与类脑研究所所长罗敏敏、灵伴科技（杭州）股份有限公司首席科学家周军、英国伦敦大学学院 (UCL)医学院外科与介入科学部生物材料和医学工程教授宋文辉、中国科学院深圳先进技术研究院研究员刘志远作主旨演讲。中国残联及相关地方政府、专家、企业和残疾人代表等参与圆桌对话，中央广播电视总台主持人白岩松主持圆桌对话。出席嘉宾们将围绕高性能植入式脑机接口在助残领域的最新发展、听觉功能重建技术新突破、AI眼镜发展最新动态及最新研发成果、柔性植入式神经电极的研发应用、人工智能前沿技术进展与助残展望等，共同探讨助残领域的科技创新、产业创新。同时，将围绕场景培育和开放，发布系列科技助残应用场景。
论坛现场将邀请中国残联副主席、中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布2025助残科技创新案例，邀请中国工程院院士、康复大学校长董尔丹主持主旨演讲、发布科技助残应用场景,充分展示科技助残新进展新成果，展现“十五五”开局之年残疾人事业发展新气象。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2026-03-27 11:45:02
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
