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浙江日报讯 (记者 赵静 共享联盟·温岭 王萍) 在仅约1厘米见方的玻璃基板上,比头发丝更细的金线被精准植入并焊接,形成一个能够高效处理信息数据的“微工作室”。这是浙江岭芯光电科技有限公司打造的玻璃基光电2.5D/3D封装芯片。走进岭芯光电的无尘车间,高度自动化的设备有序运转,平均每10秒即可完成一枚芯片的制造。
那么,这枚芯片有何过人之处?当前,全球算力需求呈爆发式增长,作为数据传输核心部件的光模块,正从主流的800G向1.6T乃至3.2T飞速迭代。岭芯光电推出的这款芯片,每秒能实现高达1.6T的数据传输能力,性能直接对标下一代通信需求。
技术路径上的突破是其关键所在。岭芯光电相关负责人介绍:“传统芯片多采用2D封装,所有元件布局于同一平面。而我们采用的CPO(共封装光学)2.5D/3D封装技术,则通过引入中介层,使芯片能够在近似三维的空间内实现立体布局与连接。”他进一步比喻,多芯光纤与多芯光波导片的组合,犹如在芯片之间架设起一座“信号立交桥”,让数据传输更加通畅高效。
目前,产品已完成从实验室研发到市场化应用的关键跨越。2025年8月,该公司自建的玻璃基3D光波导芯片产线正式启用,目前已有3条产线投产。待全部投产后,预计可实现年产100万只3D波导芯片和高速光通信器件,年产值约达3亿元。
芯片的价值,最终要在丰富应用场景中落地生根。“我们的产品广泛应用于数据中心、AI算力、5G/6G通信及海底光缆等多个高需求领域。”该公司相关负责人透露,公司已向全球光纤及光通信龙头康宁、贝尔实验室等重点客户开放样品测试与定制合作,积极拓展全球市场。
近年来,温岭聚焦半导体控制器与激光电子信息产业链,围绕“强链、补链、延链”精准绘制招商图谱,先后引进狮门半导体、晶能微电子、嘉合劲威等多个优质项目,岭芯光电正是其中的典型代表。目前,温岭已集聚泛半导体产业规上企业36家,年产值突破30亿元,初步形成具有一定区域影响力的产业集群。
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快照生成时间:2026-01-08 11:45:02
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