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小米申请一种壳体及其相关专利，提高壳体美观性
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种壳体、及其加工方法、电子设备及板状结构”的专利，公开号CN 119497310 A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本公开是关于一种壳体、及其加工方法、电子设备及板状结构。其中，一种壳体，包括本体、标识、镀膜层和油墨层；并且其中标识设置在本体的第一表面上；镀膜层和油墨层层叠于本体的第二表面上；第二表面与第一表面相反地设置；沿本体厚度方向，镀膜层和油墨层的投影覆盖标识所在区域的投影。本公开通过层叠于本体的第二表面的镀膜层和油墨层，可以提高该区域壳体的亮度以及光泽，从而改善壳体的美观性。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目125次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-22 23:45:05
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