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高通近日宣布,其骁龙X755G基带和射频系统在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创下了新的纪录。5G主要包括Sub-6GHz和mmWave毫米波两个频段,其中mmWave毫米波频率更高、速率更高,但传输距离和范围受限,因此大部分国家和地区主推Sub-GHz。今年2月份发布的骁龙X75基带方案创造了多项全球第一,包括首次采用5GAdvanced-Ready架构,首次集成面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器,首个集成面向5G的张量加速器以实现硬件加速AI,首个传感器辅助的毫米波波束管理(接收功率提升最多25%),首个面向毫米波频段的十载波聚合,首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合、FDD上行MIMO。虽然骁龙X75基带不再像以前那样强调过高的传输速度,但人们对高速的追求是没有止境的。这次创纪录的连接,基于5GSA独立组网配置进行终端测试,在单个下行链路中使用四个TDD载波信道,组成载波聚合,实现300MHz频谱总带宽、1024-QAM调制技术,以及7.5Gbps高速率。通过将四个TDD载波信道进行聚合,运营商可以充分利用不同的频谱资产,实现更高的数据传输速率。此外,1024-QAM相比于256-QAM在单次传输中包含更多的数据,从而提升数据吞吐量、频谱效率。目前,骁龙X75基带正在向客户出样,预计2023年下半年将发布商用终端。
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快照生成时间:2023-08-10 21:45:29
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