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虽然还没公布具体时间,但基本可以确定的是,RedmiK70至尊版会在近期发布。7月8日,Redmi红米手机官方继续为这款新机预热。Redmi品牌总经理王腾称:上周去武汉参加了小米×TCL华星联合打造的C8+发光材料下线仪式,K70至尊版将首发这块“新一代1.5K旗舰直屏”。

根据王腾介绍,C8+发光材料在两项关键指标有重点提升:像素寿命更有超乎想象的大突破,提升超100%;发光效率达到行业更强水平。基于C8+更长的像素寿命K70至尊版可以做到行业最好的暗光护眼。除了显示效果升级,王腾透露,新机屏幕边框尺寸也有进一步优化。

王腾微博截图
除了屏幕采用小米联合TCL华星打造的C8+发光材料,处理器方面,RedmiK70至尊版也将搭载小米联合联发科研发的天玑9300+旗舰芯片。
历时数年正式落地,日前,联发科与小米集团携手打造的“联合实验室”正式揭幕,涵盖五大核心能力,在性能、通信、AI这三个核心赛道上深耕,完成技术预研与联合调校,将推进消费者使用体验提升。双方共创的性能旗舰——天玑9300+旗舰芯赋能的RedmiK70至尊版,将为用户开启旗舰体验新纪元。
作为Redmi最新旗舰产品,此前官方预热,K70至尊版还将搭载IP68级防尘防水,可能是“今年暑期档,唯一一款支持IP68的旗舰手机”。
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快照生成时间:2024-07-08 14:45:13
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