亮相2023年ICCAD，志翔数据安全方案助力行业创“芯”发展

2023年11月10-11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)成功举办。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、集成电路产业园区等近万名业界人参会，大会规模和参会人数均创历史之最。本次大会深入探讨了当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战及发展建议，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。志翔科技亮相专业论坛和产业展览，分享了面向IC设计行业的数据安全解决方案。

半导体行业总体平稳，2023年IC设计企业和营收仍保持增长

大会高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《提升芯片产品竞争力》的主题报告。报告指出：虽然整体行业下行,具体到IC设计产业，企业数量和收入规模上增速也有所下降，但仍呈现平稳增长。2023年，IC设计企业数量达3451家，较上年增加208家；产业销售额预计为5773亿元，同比增长8%，在全球集成电路产品市场的比例也略有提升。针对国内IC设计产业发展质量，魏教授总结行业仍存在多种问题，如产业集中度略有改观但仍然较高；上市企业发展质量有待改善；国内芯片设计企业对市场变化把握能力不足，对“国产替代”盲目跟进等。魏教授建议产业企业要坚持“以产品为中心”的发展理念，以技术为根本，注重技术积累，持续提升设计能力，大胆创新，特别是交叉领域的集成创新，走出属于中国集成电路设计业自己的道路。行业企业不再简单跟随其他国家，而是主动参与并有所作为，才是产业发展突围之道。

志翔数据安全方案保护IC设计创新成果，护航中国芯发展突围、迈向高端

在行业创新发展的高压下，企业间竞争加剧，核心IP和研发代码等重要数据被窃取和泄漏的恶性安全事件时有发生。IC设计的业务模式投入大、周期长、知识密集，安全事件往往给企业造成毁灭性的打击。数据安全问题成了当下IC设计企业发展所面临的最大挑战之一。同时，随着产业发展，企业规模扩张，部署多地分布式研发中心、IT架构云化和敏捷化升级等让远程和混合式研发办公成为常态，进一步增加了数据安全风险。在这样的行业环境下，企业如何构建有效的数据安全保护体系，志翔科技解决方案总监何轶在IC设计与创新应用专业论坛上跟众多企业专家分享了志翔的经验。

志翔科技在集成电路设计市场的深耕始于2014年，近十年的产品和服务经验，已对IC设计行业的业务特点和需求痛点积累了深厚理解——行业的高速发展和激烈竞争，决定了企业数据安全必须兼顾效率，不可成为业务发展的制约因素。面向IC设计企业的特有需求，志翔一站式IC行业核心数据安全解决方案基于“无边界”、“零信任”安全理念，集成志翔至安盾®智能安全平台、至锐通®数据安全交换等多产品，具备统一安全接入管控、跨网文件安全交换、安全网盘、文件安全与溯源、统一认证与集中管控、合规审计与溯源等多项功能，可充分满足IC设计企业本地或远程研发、办公、外包、运维等日常工作场景，和很多IC特有业务环节如烧录管控、检测产线和多网间文件交换等过程中的数据安全。同时，方案在安全访问、远程版图渲染和实时交互等IC设计开发场景上有多项独有的技术优化，不仅保证了数据安全和合规使用，还可最大化实现研发体验不降级，开发效率更提升，部署运维快捷简单，资源复用性高，大大减轻IC设计企业的IT负担，让企业得以更好地专注于核心业务创新。

目前，志翔科技面向集成电路设计行业的安全产品和方案，在国内前50的IC设计企业中，市场占有率高达60%，已服务于包括紫光展锐、华大九天、中兴微电子、恒玄、小米、江波龙等在内的多家行业头部客户。志翔产品方案在2022年也开始服务蔚来等智能电动汽车客户，其技术和服务能力得到行业广泛验证与认可。未来，伴随IC行业不断增长变化的需求，志翔科技将持续拓展应用场景，更好的保护行业核心知识成果，为我国集成电路产业创新突围提供有力支撑。