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在美国制裁之后,华为面临着半导体供应链的各种问题,该公司在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上阐述了中国芯片组产业的当前进展。
世界半导体大会将于2023年7月19日至21日召开。包括论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专题活动、专题展览、其他活动等。
华为董事兼首席供应链官应为民表示:“供应已经成为一个系统工程。我们不仅要关心买面包,还要关心如何种小麦。”
急剧恶化的产业环境,原本轻易可得的半导体成为石油一样的战略资源。但他认为,有了中美竞争,也不全完是坏事。以前半导体的投资是冷门,但如今半导体的投资、人才等得到了快速发展。
根深才能叶茂,半导体产业发展迎来良好机遇。半导体投资现在是一种趋势,该行业正在迅速培养该领域的人才。
应为民指出,半导体行业高质量发展的三大关键竞争力:极高质量,极高效率,极致创新。需要加强基础研究、教育协同培养人才,扎深根技术。
今年2月,华为创始人任正非曾提到,华为已经更换了1.3万个零部件。这些产品受到了美国的制裁,用中国制造的零部件进行了更换,并重新设计了4000块电路板。这种变化是通过与国内芯片制造商和行业参与者的持续合作而实现的。
华为还开发了自己的EDA工具,以推进自己在半导体领域的发展,华为旨在彻底摆脱对西方产品开发工具的依赖。除了芯片组和半导体之外,华为还建立了自己的企业资源规划系统MetaERP,以帮助运营其核心业务功能,包括财务,供应链和制造。
华为对于芯片的发展,也正从买面包转向关心如何种小麦,不仅仅设计芯片,如何“造芯”也纳入其战略布局的范畴。华为最近获得了一项新技术专利,申请号为CN116266536A,涉及半导体加工和制备晶体管。专利名称为“晶体管的制备方法和晶体管”。据信,这项专利可以帮助该公司降低制造半导体的成本。
这与华为的研发投入分不开,华为近十年累计投入的研发费用达到9,773亿人民币。2022年,华为研发费用支出为1,615亿人民币,占其全年收入的25.1%。华为在2022年欧盟工业研发投资排行榜上位列第4位。
华为还公布了其4G和5G手机、Wi-Fi6设备和物联网产品的专利许可费率。华为是这些领域标准必要专利最大的持有企业之一。华为对4G和5G手机设置的许可费率上限分别为每台1.5美元和2.5美元,对Wi-Fi6消费类设备设置的许可费率为每台0.5美元。
这是反守为攻,以往只看到我们国产品牌的手机支付高通、诺基亚等公司的专利授权费用,现在华为在全球范围内对涉及的专利收取合理费用扳回这局,同时也会激励创新,推动创新成果的应用。
华为已累计签署近200项双边许可协议。此外,超过350家公司已通过专利池获得华为专利许可。华为历史上累计支付的专利许可费约是许可收入的三倍。2022年,华为专利许可收入为5.6亿美元。
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快照生成时间:2023-07-29 05:45:05
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