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amd发布radeonrx7900xt显卡结温问题
AMD在11月3日发布了基于新一代RDNA3架构GPU的RadeonRX7900XTX和RadeonRX7900XT显卡，前者拥有6144个流处理器，显存为24GB的GDDR6，功耗为355W；后者流处理器为5376个，采用20GBGDDR6显存，功耗为300W。两款显卡均已于12月13日正式上市。
据之前报道，有用户反映RadeonRX7900XTX在进行4K游戏等高负载场景下，显卡结温很容易达到110度，用户尝试将显卡风扇转速拉满，但还是出现了降频现象，最后用户提出退货退款申请，但遭到AMD拒绝。
援引Tom'sHardware消息，近日AMD发布了官方声明，称只有少数用户在RadeonRX7900XTX上遇到了这个问题，遇到此问题的用户应联系AMD官方支持。
结温是电子设备中半导体的实际工作温度，在AMD的官方驱动程序中被称为“Junctiontemperature”，显示的是核心内部温度。结温一般比常规的显卡温度高15-25度，此前AMD为RX5700显卡设置的结温上限是110度。
根据AMD的说法，110度是RadeonRX7900XTX正常结温，目前怀疑是散热器与核心接触压力不均匀会导致显卡出现过热问题，一些用户称重新粘贴或更换导热垫是一种可行的解决方案。AMD团队正在调查此问题，撼讯科技（PowerColor）也在收集用户反馈以协助调查。
AMD尚未给出解决问题的具体日期，据报道，有部分用户已将RadeonRX7900XTX显卡退货。
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快照生成时间：2023-02-14 21:45:09
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