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随着iPhone16系列的发布,新款的A18和A18Pro正式登场。和去年只有A17Pro采用3nm工艺、一枝独秀不同的是,今年高通和联发科的旗舰芯片,也都采用了3nm工艺。三大巨头对于最强SoC芯片之争,就此打响。从目前的消息看,苹果的A18Pro芯片,不再是独一档的存在。

高通已经官宣在10月21日的2024骁龙峰会上推出骁龙8Gen4,联发科的天玑9400也会在10月份登场。两款芯片的全球首发机型也已经确定:小米15系列,vivoX200系列。
近期,博主晒出了这两款芯片的参数:
骁龙8Gen4:2+6的8核心CPU架构,2*4.32GHz主频Phoenix超大核+6*3.53GHz主频Phoenix大核,GPU为Adreneo830。

天玑9400:1+3+4的8核心CPU架构,1*3.63GHz主频X5超大核+3*2.80GHz主频X4大核+4*2.10GHz主频A7核心,GPU为Mali-G925-ImmortalisMC12。
首次采用自研Oryon CPU架构的骁龙8Gen4,8核心全部采用定制的“Phoenix”核心,还将CPU主频提升到超高的4.32GHz。GeekBench6跑分显示,骁龙8Gen4的单核跑分达到了3236,多核跑分突破了1万分,超过了A18Pro,性能非常值得期待。
天玑9400继续采用全大核架构,和Arm进行深度合作,带来全新的3.63GHz的ArmCortex-X925核心,和新的Mali-G925-ImmortalisMC12GPU。

从目前的消息看,无论是骁龙8Gen4还是天玑9400,都具备硬刚A18Pro的实力。
骁龙8Gen4的首批机型:小米15系列(首发),一加13,iQOO13,荣耀Magic7系列,魅族22,三星GalaxyS25系列等。

天玑9400的首批机型有:vivoX200系列(首发),OPPOFindX8系列等,机型数量要比骁龙8Gen4少得多。

苹果不再是独一档!骁龙8Gen4和天玑9400参数揭晓,这一次两大安卓旗舰芯片都采用3nm工艺和自研架构,加上苹果连年挤牙膏,终于可以做到正面硬刚A18Pro。
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快照生成时间:2024-09-15 05:45:07
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