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苏州博湃半导体取得基板钎焊堆叠承载治具专利，可实现基板钎焊堆叠物料的承载及位置定位
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州博湃半导体技术有限公司取得一项名为“一种基板钎焊堆叠承载治具”的专利，授权公告号 CN222743111U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板钎焊堆叠承载治具，包括承载框（3），承载框（3）的顶部连接有支撑杆部，支撑杆部包括支撑杆一（1）和支撑杆二（6），支撑杆二（6）设置于承载框（3）的左侧，支撑杆一（1）设置于承载框（3）的右侧，支撑杆一（1）和支撑杆二（6）之间堆叠有覆铜陶瓷基板，承载框（3）的底部连接有支撑脚部，本实用新型可实现基板钎焊堆叠物料的承载及位置的定位，量产时可同时进行承载和定位，实现同步作业。
天眼查资料显示，苏州博湃半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7258.7199万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州博湃半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-04-22 14:45:05
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