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“云天天书”大模型亮相2023世界人工智能大会

类别:财经 发布时间:2023-07-06 17:30:00 来源:财联社

“云天天书”大模型亮相2023世界人工智能大会

【“云天天书”大模型亮相2023世界人工智能大会】《科创板日报》6日讯,在2023世界人工智能大会上,云天励飞首次披露大模型“云天天书”。该大模型包含三个层级分别为通用大模型、行业大模型和场景大模型。此外,云天励飞还展示了新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片。该芯片于2022年底成功流片,采用国内先进工艺,支持多芯粒扩展的Chiplet技术。

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