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联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

类别:财经 发布时间:2023-10-25 20:15:00 来源:财联社

联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

【联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目】财联社10月25日电,联瑞新材公告,拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,投资金额约人民币1.28亿元。

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