高通骁龙x系列的实力到底如何？

当前，传统PC行业正在经历前所未有的巨变，而这一巨变的根源在于AIGC。

时下，AI应用创新尚处于早期阶段，但PC先天具备的出色的、多元化的计算能力已经初现实力。CPU、GPU、NPU计算单元都能够独立或协同完成不同类型的AI计算任务；Windows成熟的系统生态则将应用门槛抹平，这些得天独厚的优势使得PC成为AIGC本地化的最佳载体。正因如此，如饥似渴寻求创新的传统PC行业迅速抓住AIGC这一契机。目之所及，英特尔酷睿Ultra、AMD锐龙，以及尚未正式上市的高通X系列均为此而生，它们成为了PC行业新一轮变革的起点和驱动者。

·传统PC行业变革时代高通骁龙X是重要的创新驱动力

然而，传统PC行业在历经巨大变革的同时，也面临着一些现实问题。如制程工艺接近纳米极限所带来的能效比问题；传统PC行业格局多年来一成不变所造成的产品固化问题；以及x86架构平台的创新乏力问题等等。因此，传统PC行业在紧紧抓住AIGC这一创新命脉的同时，当然需要骁龙X这样的新生态加入其中，多平台之间的良性竞争，无疑会加速驱动PC行业进入新一轮的创新大潮。

8年前，骁龙820给格局稳固的传统PC行业凿出过一条裂隙，而去年发布的「骁龙XElite」以及刚刚公布不久的「骁龙XPlus」，极大可能将是未来几年内掀起传统PC行业惊涛骇浪的冲击波。

回看过往，高通想要进军PC领域的决心，正如竞争对手们曾经一度为谋求进入智能手机行业而痴狂。曾经的骁龙820在PC领域昙花一现、功败垂成，而如今的骁龙X已不可同日而语。先进制程工艺加持，ARM架构天生的高能效比特性，率先达到45TOPS算力的NPU计算模块，以及出色的GPU图形性能、连接性、扩展性，都将成为AIPC时代创新浪潮的核心驱动力。

·高能效比加长续航直击现有PC硬件核心痛点

其实在4月份的联想创新科技大会上，高通CEO安蒙发表主题演讲时，就对AIGC与智能终端领域以及PC行业的发展趋势给出了见解。安蒙认为，“我们见证了生成式AI的创新和应用正在以前所未有的速度发展，但即便如此，我们尚处于早期阶段。到目前为止，大部分生成式AI的开发工作集中在云端，云端也会继续发挥不可或缺的作用。但生成式AI正在快速演进，并将直接在终端设备上运行，从智能手机，到下一代PC，最终进入汽车等更多终端。”

没错，高通的骁龙X系列，正是“生成式AI直接在终端设备上运行”的核心硬件平台之一。

去年10月，高通在骁龙峰会上推出了骁龙XElite高性能PC平台，今年4月，高通又公布了骁龙X家族的新成员骁龙XPlus，它们的实力如何？不妨先来看看硬件参数以及性能表现。

首先，骁龙XElite采用了4nm制程工艺打造，拥有12个高性能核心，集成的AdrenoGPU支持每秒4.6万亿次浮点运算，主频高达3.8GHz，另外还支持双核增强，最大可达4.3GHz，这也是首个4GHz以上的ARM架构CPU核心。此外，它拥有高达42MB的总缓存容量，内存带宽136GB/s，并支持八通道LPDDR5x，其集成的高通HexagonNPU具备高达45TOPS的强大算力。

与骁龙XElite一样，骁龙XPlus也采用了先进的4nm制程工艺打造，其中，高通OryonCPU拥有10个定制的高性能核心，最高频率为3.4GHz，总缓存容量42MB。支持LPDDR5x内存，其集成的AdrenoGPU算力为3.8TFLOPS，集成NPU算力同样达到45TOPS。得益于小巧的体积与出色的能效比，骁龙XPlus支持多种形态产品设计。

性能层面，骁龙X系列同样值得期待。

在Geekbench6.2CPU多线程性能方面，骁龙XPlus集成的高通OryonCPU相比苹果M3处理器快10%，多线程性能评分达到13350，同等测试下，骁龙XElite比苹果M3快28%。同时从性能表现可以看出，骁龙XPlus相比骁龙XElite要低一档定位，但其性能却已经超过了苹果目前最新的M3处理器。

与英特尔和AMD相比，骁龙XElite以及骁龙XPlus在能效比表现上更加出色。

首先参考酷睿Ultra7155H以及锐龙97940HS平台在Geekbench6上的单线程测试数据，骁龙XElite达到相同峰值性能时的功耗低65%，仅为酷睿Ultra7155H的1/3。在相同功耗之下，骁龙XElite的CPU性能高54%，能效比出色。

在与更高端的英特尔酷睿Ultra9185H进行对比时，骁龙XPlus的Geekbench6单线程测试达到相同峰值性能时功耗低65%；在相同功耗下，性能领先高达51%。

在Geekbench6多线程测试标准中，骁龙XElite与英特尔酷睿Ultra7155H相比，达到相同峰值性能时，功耗低60%；在相同功耗下，骁龙XElite的CPU性能领先52%。

对比更加高端的酷睿Ultra9185H，骁龙XElite的Geekbench6多线程测测试在达到相同峰值性能时功耗低58%；在相同功耗下性能高41%。

规格略低于骁龙XElite的骁龙XPlus表现同样出色。参考酷睿Ultra7155H以及锐龙97940HS的Geekbench多线程测试数据，相同功耗下骁龙XPlus性能领先37%；达到相同峰值性能时功耗低54%，能效比同样出色。

而在最新的CINEBENCH2024多线程测试标准下，同样对比酷睿Ultra7155H和锐龙97940HS，骁龙XPlus相同功耗下CPU性能领先28%，达到相同峰值性能时功耗低39%，再度体现出能效比优势。

除了出色的CPU单线程和多线程性能之外，骁龙X系列GPU图形性能同样值得期待。3DMarkWildLifeExtreme测试模式中，参考酷睿Ultra7155H集成的锐炫Xe核显测试成绩，骁龙XElite以及骁龙XPlus的GPU在达到相同峰值性能时功耗仅为竞品的一半；而相同功耗下性能领先36%。

骁龙XPlus与骁龙XElite一样，集成了45TOPS算力的，目前全球最快的NPU计算单元，在软件开发编程、图像画质增强、AI滤镜、AI降噪等各类AI应用方面都有很好的效率表现。这也使骁龙X平台可以支持70亿参数规模的大语言模型以30tokens/s的速度在终端侧运行。

此外，骁龙X系列具备出色的图形处理器能力，可支持外接三屏超高清4K60Hz显示，并支持HDR10。在连接方面则支持Wi-Fi7无线网络、支持Sub-6GHz以及毫米波的最高速度达到10GB/s的5G连接。影像方面支持18-bit双ISP和MIPI摄像头，可以为相关设备带来先进的图像和视频功能。音频方面支持SnapdragonSound骁龙畅听技术特性，包括蓝牙5.4协议的高质量音频传输。

当前，现有PC硬件存在的问题主要包含两个方面：

其一，能效比不够高。功耗高、温度高，但是性能层面未达预期，尤其是CPU性能更是如此。

其二，x86架构下的Windows笔记本在续航方面略显捉急。

而骁龙X平台的核心特性，正是瞄准这两大痛点而来的。之前我们从高通官方公布的数据可以分析出，骁龙XElite与骁龙XPlus在达到相同性能时功耗更低，这意味着它的能效比优势足够高。那么高能效比是否会转化成更好的续航能力呢？没错，这其实正是ARM架构的优势。

以性能更强的骁龙XElite平台做参考，在Office365应用、本地视频播放、网络浏览、YouTube流传输和Teams视频通话等多个应用场景下，其电池续航对比竞品至少长40%，最高达到2倍以上。

良好的性能表现其实也能够在实际应用中被更加明显的表现出来，比如当我们去探究骁龙X系列的平台响应速度时，会发现各类主流应用软件，比如AdobePhotoshop、Teams、Steam、WinRAR、Firefox等，都可以实现更快速地响应并打开应用，至少比竞品快7%，至多快近70%。

另外其实用户比较关心的就是骁龙平台的兼容性和应用生态了，毕竟此前骁龙PC吃亏就吃亏在了这一点上。目前，高通已经与众多主流ISV合作，确保各种常用应用能够在骁龙平台上实现更好的兼容，下面这张图基本就能说明问题。

在性能、能效比、续航、响应速度以及应用生态方面打通关节之后，高通其实已经做好了凭借骁龙X系列“再度进军”PC行业的基础准备。那么面对AIPC时代，面对生成式AI应用创新，骁龙X系列能否惠及千行百业呢？

·推动混合式AI发展为开发者提供卓越的开发环境

正如前面所言，高通虽然并非第一次尝试入局传统PC行业，但严格意义上来说，此前的尝试并未让高通在PC行业建立起足够完善的软硬件生态体系，这意味着全新的骁龙X系列依旧需要去正视生态，打造生态，构筑生态。尤其是在更加强调应用的AIPC时代，如何通过生态力量推动AI创新应用落地，或者说如何让AI应用真正地、高效地跑在骁龙X系列平台上，并充分发挥CPU、GPU、NPU所对应的混合式AI算力，必然是摆在高通面前最为现实的问题。

况且高通CEO安蒙认为，混合AI是AI的未来。“混合AI可在终端侧和云端同时利用AI，通过高性能连接分配和协调工作负载，从而带来更加智能的个性化用户体验。当云端和终端使用相同的生成式AI模型时，终端可以为云端带来先发优势。终端侧数据还能提升AI应用的精准度，因为其现在掌握了用户的情境信息。”安蒙如是说，“为了满足这些以生成式AI为中心的体验需求，行业领先的连接和高性能低功耗计算比以往任何时候都更加重要。正因如此，我们终端侧AI所具备的无与伦比的性能和能效，让生成式AI能够无处不在，从而实现增强的响应速度、精度、可靠性和隐私。骁龙XElite是面向终端侧和混合AI的领先平台。凭借高达45TOPS的算力，它为PC带来全球最快的NPU。此外，它还拥有行业一流的能效和续航。所以无论是消费者还是企业用户，都能够全天候利用AI增强的终端侧工具来提升生产力、创造力和协作能力。”

那么，高通在针对混合AI应用的生态建设方面是如何去做的呢？

首先自然不必再赘述，那就是通过骁龙XElite、骁龙XPlus这样的具备混合AI计算能力，且拥有强大AI算力的硬件，为实现混合AI计算奠定硬件基础，同时可以帮助联想等合作伙伴打造基于骁龙X系列的多形态、多平台终端设备。

其次，【注意这里的“其次”只表示顺序，而非主次】高通通过「AIStack」以及「AIHub」这些面向开发者的项目，降低高通硬件平台的AI应用开发、以及AI大模型优化门槛。这能够激发开发者们的积极性，并且为开发者节约成本。

AIStack是高通为开发者提供的AI软件栈，旨在赋能开发者加速生成式AI应用。其专注于在全球搭载高通和骁龙平台的数十亿终端设备上实现便捷开发和部署，赋能开发者。开发者可以在高通硬件上创建、优化和部署AI应用，一次编写即可实现在不同产品和细分领域采用高通芯片组解决方案进行部署，大大降低了开发成本。

AIHub则是高通为开发者提供的包含预优化AI模型库，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。发布之初，该模型库为开发者提供超过75个主流的AI和生成式AI模型，如Whisper、ControlNet、StableDiffusion和Baichuan-7B，可在不同执行环境中打包，能够在不同形态终端中实现卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。并且该模型库还在与时俱进快速更新。

模型库中的所有模型均经过优化，以充分利用高通AI引擎内所有核心（NPU、CPU和GPU）的硬件加速能力，从而使推理速度提升4倍。AI模型库能够自动处理从源框架到主流执行环境的模型转换，直接与高通AI引擎DirectSDK协同工作，并应用硬件感知优化。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。

·结语

当前，AIGC百花齐放、百家争鸣，但确实处于刚刚起步阶段。高通凭借骁龙X系列的两大王炸平台在此时入局，颇有些“抬眸四顾乾坤阔，日月星辰任我攀”的豪情。而“思变”、“求变”的传统PC行业，也正需要这样的新鲜血液来共同驱动以AI为核心的新一轮创新。

高通骁龙X系列所带来的，并不是简单意义上的高性能硬件，而是一整套围绕骁龙X打造的软硬件生态体系，它的出现，必将对传统PC行业现有格局带来巨大冲击。一方面，它将从市场中分走一杯羹，增强整个市场的活力与竞争力；另一方面，用户可以获得更多的选择，并从骁龙X平台的高性能、高能效比、长续航等特性中获益。同时，骁龙X平台率先搭载的45TOPS算力的NPU，将促进AI应用的演进，提升AI计算效率和AI应用体验。可以说，骁龙X平台的出现，一段时间内解决了PC硬件能效比不足、NPUAI算力不够强的痛点。

因此高通入局传统PC行业正应了那句话“有月无星，是孤冷；有星无月，是微明；星月同辉，才是共赢”。