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晶盛机电取得载盘组件和晶圆载台专利，提高了载盘组件对各种尺寸晶圆的适用性
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“载盘组件和晶圆载台”的专利，授权公告号 CN222838838U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种载盘组件和晶圆载台。载盘组件包括：测量载盘，测量载盘包括第一主体和第一容置部，第一容置部设置于第一主体中央，用于晶圆测量装置测量第一晶圆时容置第一晶圆；扩展部，扩展部包括至少一个扩展载盘，扩展载盘包括第二主体和第二容置部，扩展部用于晶圆测量装置测量第二晶圆时嵌置于第一容置部，第二容置部用于容置第二晶圆，第二晶圆尺寸小于第一晶圆。本申请的载盘组件，通过测量载盘的第一容置部，在大尺寸晶圆测量时容纳晶圆，在小尺寸晶圆测量时容纳扩展载盘。通过扩展载盘实现了对小尺寸晶圆的容置；提高了载盘组件对各种尺寸的晶圆的适用性。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目185次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1030条，此外企业还拥有行政许可36个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-05-10 23:45:03
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