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11月16日消息,红魔9Pro系列将于11月23日14点正式发布,彻底解决镜头凸起问题,堪称“直板手机的终极形态”。
今日,红魔手机再次预热,红魔9Pro系列将会首发首发万级冰阶VC,面积高达10182mm²,CPU核心温度最多降温25℃。
对比上一代,红魔8sPro系列搭载冰阶双泵VC液冷,散热体积为2068立方毫米,内置了高速离心风扇,具有鲨鱼鳍涡流风道。
而这次红魔9Pro系列保留了散热风扇,为骁龙8Gen3的性能发挥提供保障,给手游玩家带来更极致的游戏体验。
此外,红魔9Pro系列内置6500mAh大电池,支持80W快充,配备RGB风扇以及游戏肩键,并且提供了3.5mm耳机孔、红外遥控、NFC等功能。
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快照生成时间:2023-11-17 00:45:10
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