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昂达发布魔固b650plus-b主板，配备大面积合金散热片
类别：科技 发布时间：2023-10-01 10:50:00 来源：浅语科技
9月30日消息，昂达现已发布新款魔固B650PLUS-B主板，支持AMD锐龙7000处理器，售价789元。
IT之家整理昂达魔固B650PLUS-B主板参数如下：
这款主板采用10+2相强化数字供电，全固态电容；配备大面积合金散热片，覆盖核心IC/供电/PCIEM.2；主要接插件均为LOTES/UD出品；采用标准化一体I/O接口，搭载2×HDMI+DP+VGA四视频输出接口，标配USB-C接口；支持双插槽DDR5内存，EXPO超频达6000MHz；储存支持全速双M.2（PCIE4.0）和4×SATA3.0；网卡为Realtek2.5G，支持M.2WIFI接口。
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快照生成时间：2023-10-01 14:45:02
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...）。此外，Gen 5 M.2插槽配备了加厚散热装甲，底部也加了散热片，为高性能的Gen5 SSD散热保驾护航。这次恩杰还为N9 X870E主板引入了两个风扇PWM+5V ARGB二合一供电接口
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