英特尔下一代移动处理器产品线布局曝光

近日，Moore'sLawisDead曝光了英特尔下一代移动处理器产品线布局，从7W到55W的处理器配置，覆盖了轻薄至发烧级笔记本电脑市场。按照英特尔的计划，MeteorLake将会在今年内发布，我们很快就能看到英特尔移动处理器产品线的更新，预计在9月19日的“IntelInnovation”峰会上公布。

根据Moore'sLawisDead提供的信息，MeteorLake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心，酷睿Ultra第1代处理器具体分布如下：

7W-1P+4E/1P+8E，核显均为4个Xe核心

9W-2P+4E/2P+8E，核显的Xe核心对应3个/4个

15W-2P+4E/2P+8E/4P+8E，核显的Xe核心对应3个/4个/7或8个

28W-2P+8E/4P+8E/6P+8E，核显的Xe核心对应4或7个/8个/8个

45W-4P+8E/6P+8E，核显均为8个Xe核心

MeteorLake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用RedwoodCove架构，以取代目前的GoldenCove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在MeteorLake上，英特尔会引入Intel4工艺，传闻也会应用台积电的N5和N6工艺。

这次Moore'sLawisDead还提供了MeteorLake核显的一些信息，该GPU模块采用了全新的Xe-LPG架构，最多拥有8个Xe核心，即1024个流处理器，支持完整的DX12UltimateAPI，对功耗和芯片面积效率进行了优化。

之前有报道称，MeteorLake还将具有“封装缓存”功能，所谓的Adamantine缓存（L4缓存）将成为多芯片设计里基础模块的一部分，可以被任何模块所访问，相信可以进一步提升GPU的性能表现。传闻新核显在45W性能释放下，配置最高的核显在性能上已不亚于Radeon780M，甚至可以与AMD下一代RDNA3+架构的核显相媲美，同时强于移动平台上50W的GTX1650，接近35W的RTX3050。

此外，RaptorLake-HXRefresh将会用于55W产品，属于“英特尔酷睿第14代处理器”，具体如下：

8P+16E，核显为32EU

8P+12E，核显为32EU

8P+8E，核显为32EU

6P+8E，核显为32EU

与以往不同的是，新一代处理器会有配备12个能效核的型号。

此前英特尔宣布酷睿品牌将迎来重大升级，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultra，以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。从基于MeteorLake的处理器起，品牌将启用全新的命名方式。

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