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苏州维嘉科技申请一种电路板加工控制方法等专利，提高加工多层电路板精度和品质
金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板加工控制方法、检测电路板对准度的方法及电路板加工设备”的专利，公开号CN 119653646 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开提供了一种电路板加工控制方法，包括：在目标电路板上预设多个基准位置，每个基准位置包括多层基准图形；在基准位置，先控制电路板加工设备加工第一直径的通孔；再控制电路板加工设备依次控深加工多个第二直径的盲孔，第二直径大于第一直径；根据通孔和盲孔的中心坐标，确定多层基准图形的对准度和目标电路板的涨缩偏差。还公开了一种检测电路板对准度的方法，以及一种电路板加工设备。上述方法及设备，提高了加工多层电路板的精度和品质。
天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3671.691万人民币，实缴资本3671.691万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息722条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-23 05:45:05
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