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消息人士称,除了2025年的EPYC霄龙处理器将采用3nm工艺,AMD其他所有即将推出的Zen5架构处理器都将采用台积电的4nm工艺制造,而AMD有可能会跳过3nm,在Zen6直接采用2nm工艺。
台积电在整个2024年都将努力改进其3nm节点,但除了大客户苹果,包括AMD、联发科、英伟达和高通在内的其他客户现在都在考虑推迟甚至完全跳过3nm工艺。
消息人士称,生产价格居高不下可能迫使AMD至少在消费级处理器方面跳过3nm一代。网上曝光的AMD未来两年的详细路线图显示,笔记本和台式机处理器将坚持使用4nm节点,而NVIDIA可能会在2025年采用3nm。
唯一采用3nm工艺的AMD处理器可能是将于2025年推出的服务器级EPYC(霄龙)芯片。
在桌面处理器领域,目前的Zen4Ryzen7000系列预计在2024年被采用4nm内核和6nm互连的GraniteRidgeZen5取代。
据了解,Zen5是AMD消费级处理器重要的代际飞跃,它将基于更高效率的新架构、重新流水线化的前端和集成的AI优化。
明年,AMD计划使用仍然基于4nmZen4的“HawkPoint”一代更新Phoenix移动处理器。代号为“KrackanPoint”的025年一代将把Zen5带入AMD的中档移动APU,但这些仍将采用4nm工艺制造。此外,2025年AMD还将推出入门级笔记本的Escher4nm系列,类似于Mendocino。
桌面端,AMD将于2024年推出Ryzen8000GraniteRidgeCPU,基于Zen5架构,但是目前不清楚会使用台积电的哪款工艺,移动端Ryzen7000系列移动APU将会整合Zen4CPU核心和RDNA3GPU。
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快照生成时间:2023-05-01 21:45:06
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