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【手机中国新闻】众所周知,在近几年国产手机品牌纷纷踏上了芯片自研之路。尤其是在华为遭遇制裁之后,国产手机厂商更是将更多的心血灌注在芯片研发之上。毕竟,手机芯片对于手机来说,几乎就是决定手机性能表现的根本所在。而在手机厂商自研芯片成功后,厂商们也少不了大肆宣传。不过,荣耀却显得十分低调,即便是有诸多自研芯片问世,在发布新机时也不会过于强调。
荣耀Magic5系列渲染图
近日,手机中国了解到,荣耀在即将推出的Magic5系列中,将推出一个含金量极高的芯片。虽然该数码博主并未过多解释该芯片,但是可以预知的是,此次荣耀Magic5系列所搭载的全新芯片,所蕴含的技术含量绝对是要比荣耀此前推出的isp芯片、独显芯片、安全芯片以及电源管理芯片等高得多。
而从上述信息也不难推测,此次荣耀的Magic5系列绝对会给用户带来惊喜。此外,根据手机中国此前的报道,Magic5系列总体延续了上一代Magic4系列的设计语言,但在细节处进行了调整。该机圆形后置模组从内外双环造型变为一体化设计,三枚摄像头呈等边三角形排布,整体辨识度极高。
该机前摄可能采用100万像素单摄+ToF3D传感器的组合,后摄将采用/1.1英寸主摄像头+大光圈新模组新方案,副摄是5000万像素、6400万像素。另外,高通骁龙8Gen2移动平台,100W有线快充+50W无线快充,卫星通信技术等等都将出现在这一机型之上。总而言之,作为荣耀的王牌级旗舰,此次的Magic5系列绝对不会让消费者失望。
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快照生成时间:2023-02-16 19:45:19
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