后摩智能“端边大模型AI 芯片”闪耀2025世界人工智能大会

低功耗高安全 离线也能用

后摩智能“端边大模型AI 芯片”闪耀2025世界人工智能大会

南报网讯（通讯员屈艳格王刚记者王婷婷）今年，DeepSeek的出现让AI大模型走进了人们的视野。但在离线情况下，笔记本、平板电脑如何实现智能交互、内容生成？智能会议系统如何实现多语种翻译、生成会议纪要？由诞生于南京经济技术开发区的初创企业——后摩智能研发的全新端边大模型AI芯片——后摩漫界RM50正式发布，让电脑、智能语音设备、机器人等智能移动终端在脱离了“云端”的情况下，依然具备本地大模型推理能力。

在7月26日启幕的2025世界人工智能大会上，这一创新产品正式亮相，瞬间吸引了业内广泛关注，成为AI赋能千行百业的又一次跨越。

当前，大模型行业正经历深刻变革。AI大模型的推理能力与能耗密切相关，参数量越大、推理能力越强的模型通常能耗更高。比如，当智能录音笔的大模型全力运转，将1小时会议录音转化为会议纪要时，其“思考”的过程就会让方寸大小的芯片变得滚烫。这时，散热风扇就会来“救场”，但风扇产生的噪声又会影响录音效果……这样的矛盾在现实应用中时常发生。

对此，有专家表示，未来五年内，推理成本将占大模型全生命周期80%以上。相较于“云端”，在终端进行大模型部署的“最后一公里”或将成为决定未来产业格局的重要拐点。

在这样的背景下，高算力、高带宽、低功耗的存算一体技术将拥有大显身手的“舞台”。

在后摩智能位于南京经济技术开发区的华东总部里，后摩智能创始人兼CEO吴强介绍，该企业从2020年就开始深耕这一领域。“‘存算一体’通过把计算和存储单元集成在一起，让数据就‘近’处理，而不是在‘云端’处理，从根本上解决了传统芯片‘数据传输慢、功耗高’的问题。”

此次发布的M50芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s的超高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B到70B参数的本地大模型，真正实现了“高算力、低功耗、即插即用”。和传统架构相比，M50的能效提升5—10倍，完美适配了端边设备“算得快”又“吃得少”的需求。

不仅如此，后摩智能还同步推出了力擎TM系列M.2卡、力谋R系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。“这些产品可以广泛应用于消费终端、智能办公、智能工业等多元领域，均能在离线状态下实现全流程本地处理，从源头杜绝数据联网传输风险。”他介绍，除了在个人家用、办公商用等领域可以赋能终端设备拥有超强推理能力，在智能工业领域，还可以赋能产线质检、车路云协同等场景通过本地算力来完成实时分析决策。“在这个过程中，生产数据与运营信息都在设备端闭环处理，避免‘云端’传输产生泄密的安全隐患。”

后摩智能通过存算一体技术与大模型的深度融合，推动AI大模型在端边侧实现“离线可用、数据留痕不外露”，构建起“低功耗、高安全、好体验”的端边智能新生态。“我们的目标是成为‘端边大模型AI芯片’领跑者，让大模型算力像电力一样随处可得、随取随用，真正走进每一条产线、每一台设备、每一个人的指尖。”吴强说。