我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
IT之家 1 月 26 日消息,继去年 7 月份高通宣布推出新的可穿戴设备芯片骁龙 W5 / W5 + 后,出门问问率先确认其下一代智能手表将搭载高通的新型可穿戴芯片。尽管尚未正式命名,但爆料人士 Kuba Wojciechowski 发布了所谓的“Mobvoi TicWatch Pro 5”手表渲染图,预计将跳过数字“4”命名。
渲染图显示了一种新的表壳设计。新的可穿戴设备采用了一个表冠,上面有一个旋转表盘和一个齐平的按键。除了布局变化外,表壳的设计保留了之前 TicWatch Pro 型号的整体造型,包括表圈周围的滚花纹理。表带似乎也由硬硅胶制成。该手表将内置 Wear OS 3 系统。
据爆料者称,出门问问新款智能手表即将公开发布。此前出门问问预告将推出下一代 TicWatch Pro,但具体细节未知。
IT之家了解到,OPPO Watch 3 和 OPPO Watch 3 Pro 是首批搭载骁龙 W5+ Gen 1 芯片的智能手表,出门问问智能手表可能是下一款搭载新芯片的产品。与骁龙 Wear 4100+ 平台相比,骁龙 W5+ 采用更节能的 4nm 工艺打造,电池续航提升高达 50%,性能提升高达两倍,占用空间减少 30%。返回搜狐,查看更多
责任编辑:
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2023-01-26 16:45:09
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: