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金融界2025年2月3日消息,国家知识产权局信息显示,杭州广立微电子股份有限公司取得一项名为“一种电性测试结构”的专利,授权公告号CN 222421975 U,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种电性测试结构,包括:多个待测试电路,多个所述待测试电路按照依据测试目的依次排列,至少两个所述待测试电路的至少一个参数是不相同的;多个焊盘,除起始端和终端的所述焊盘仅与一个所述待测试电路连接,其余任一所述焊盘两端均连接有所述待测试电路。通过按照测试目的依次排列待测试电路,可以保证测试的顺序和准确性,并且至少有两个待测试电路之间的至少一个参数是不相同的保持其它参数不变只改变待测试的变量可以消除其它因素对测试结果的影响,从而更准确地测量待测试参数的变化情况。本实用新型设计简单高效,能够有效地进行电路测试,并且方便比较不同参数的电路性能,具有重要的应用价值。
天眼查资料显示,杭州广立微电子股份有限公司,成立于2003年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币,实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目41次,知识产权方面有商标信息87条,专利信息223条,此外企业还拥有行政许可55个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-02-03 23:45:07
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