我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
联发科天玑8300处理器官宣将于11月21日15点发布,该处理器的首个跑分现已出炉。
该跑分来自一款小米机型,从型号来看属于Redmi K70系列,搭载 16GB内存,单核跑分1512,多核跑分4886。
联发科天玑8300的CPU为1×3.35GHz核心+3×3.32GHz核心+4×2.2GHz核心。博主@肥威表示,3.35GHz的大核是Cortex-A715,而非Cortex-X3,GPU是Mali-G615MC6。
作为对比,上一代天玑8200-Ultra的单核1224分,多核3921分(IT之家注:来自小米RedmiNote12TPro早期跑分)。
还有微博博主表示,天玑8300为大迭代4大核+4小核架构,理论性能强于高通骁龙7系新处理器。
也有海外爆料者称,该机可能命名为K70E,是K70系列中的入门机型,定位入门旗舰,配备1.5KOLED直屏,内置5500mAh电池,支持90W快充。
有IT之家网友就表示,天玑8300纸面参数很强,如果搭载这款SoC的机型做到2000元以内,或许能够成为今明两年的性价比神U。
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2023-11-18 23:45:04
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: