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iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

类别:科技 发布时间:2025-01-11 19:21:00 来源:浅语科技

快科技1月11日消息,据爆料,iPhone 17系列将新增Air机型,砍掉Plus,这是自iPhone 14系列以来,苹果产品线的一次重大调整。

分析师郭明錤发文透露,iPhone 17 Air是一款超薄机型,最薄处约5.5mm,因苹果追求极致轻薄设计,所以17 Air工程机砍掉了实体SIM卡槽,取而代之的是eSIM。

iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

因中国大陆市场销售的手机不支持eSIM,因此iPhone 17 Air如果后续不做改变的话,可能不会在中国大陆销售,这对苹果的营收会有影响。

据了解,eSIM是一种不需要物理卡槽的虚拟SIM卡技术,即嵌入式SIM卡。

与传统实体SIM卡不同,eSIM可以直接集成在设备的主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,它最大的优势是节省设备内部空间。

郭明錤还表示,iPhone 17 Air的出货量将会高于以往的Plus机型,但不足以带动iPhone的整体销量,主要原因是售价高、体验升级不明显。

他还指出,iPhone 2024年出货量约为2.2亿部,预计2025年出货量约为2.2-2.5亿部,低于市场预期。

iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

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责任编辑:振亭

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快照生成时间:2025-01-11 20:45:01

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