我们正处于一个信息大暴发的时代,每天都能产生数以百万计的新闻资讯!
虽然有大数据推荐,但面对海量数据,通过我们的调研发现,在一个小时的时间里,您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯!
头条新闻资讯订阅,旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容,并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间,避免错过一些关键信息。
快科技7月15日消息,今天小米品牌总经理卢伟冰发布微博称,即将发布三款新手机已经轮番用了一轮。
他还让网友猜下自己现在用的是哪款新机,当然大部分网友在评论区都是在询问新机究竟何时发布。
据了解,卢伟冰所说的三款新机,分别是大折叠屏MIX Fold 4、小米首款小折叠MIX Flip,以及Redmi K70至尊版。
虽然具体发布日期还未确定,但卢伟冰已经透露这三款新机都将在7月份发布,并称这三款新机每款都会是爆款。
根据爆料信息,小米MIX Fold 4整体走轻薄旗舰路线,在上一代的基础上大幅减轻减薄,厚度不到10mm,后摄部分采用了类似小米11 Ultra的模组设计,右侧还有徕卡logo。
此外还支持IPX8级防水,电池超过了5000mAh,支持67W闪充,搭载高通骁龙8 Gen3平台,支持双向卫星通信,支持侧边指纹识别。
而小米MIX Flip背部配备了一块大外屏,用户不仅可以通过副屏查看通知、天气等信息,还能体验到澎湃OS的全新交互,极大地提升了外屏的实用性。
该机同样将搭载高通骁龙8 Gen3平台,前置3200万像素,后置5000万大底主摄,支持67W闪充。
目前Redmi K70至尊版大部分参数都已揭晓,将搭载多款自研芯片,包括澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
配备5500mAh大容量电池与120W超级快充技术,还同时支持IP68防尘防水,首发新一代1.5K直屏,采用华星C8+材料,上边框与左右边框均为1.7mm,下边框仅1.9mm。
【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:黑白
文章内容举报
以上内容为资讯信息快照,由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录,本站未对信息做任何修改,信息内容不代表本站立场。
快照生成时间:2024-07-15 15:45:01
本站信息快照查询为非营利公共服务,如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址: