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苹果iPhone 17 Air或将仅6.25mm厚
你们听说了吗？苹果又要放大招了！据可靠消息，苹果计划在明年推出自研的5G调制解调器芯片，这可是个不小的新闻。而且啊，这颗芯片据说能让iPhone变得更薄，咱们一起来瞅瞅。
据悉，苹果打算用这颗自研的5G基带芯片，在三年内逐步替换掉现在用的高通组件。这样一来，新的iPhone，比如iPhone17Air，就能变得超级薄，比现在的iPhone16Pro还要薄2毫米，厚度仅为6.25毫米！这简直就是苹果史上最薄的iPhone了，想想都觉得惊艳。要知道，我们之前见过的最薄的iPhone还是iPhone6，厚度也有6.9毫米呢。
不过，这么薄的手机，续航会不会受影响呢？这也是很多小伙伴关心的问题。苹果为了解决这个问题，特意设计了这颗面积更小、集成度更高的5G基带芯片，希望能给电池腾出更多空间。虽然这颗芯片不支持毫米波（mmWave）技术，只依赖广泛应用的Sub-6技术，但据说这也是当前iPhoneSE所采用的方案，应该不会太拉垮。
而且啊，这项突破不仅能让iPhone变得更轻薄，还可能延伸到其他设备，比如支持蜂窝连接的Mac和头戴设备。甚至，还有可能引领新的设计方向，比如折叠屏手机。这可真是让人期待啊！
另外啊，还有个好消息要告诉大家。据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂已经试产了2nm工艺，良品率还达到了60%，超过了内部预期。按照这个进度，2025年下半年就能大规模量产了。不过啊，iPhone17系列可能无缘2nm芯片了，得等到iPhone18Pro系列才能首发。
总的来说啊，苹果这次真是下了血本了，不仅要推出自研5G基带芯片，还要让iPhone变得更轻薄。虽然具体价格和性能还得等官方发布才能知道，但我已经迫不及待想要看看这款超薄iPhone的真面目了！
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快照生成时间：2024-12-10 12:45:01
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