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半导体供应链行情反转，台积电延迟或削减订单
今年下半年，半导体供应链行情反转，上游厂商逐渐受到了波及。由于受到消费市场低迷的冲击，诸如显卡、智能手机和存储设备的销量下滑，同时库存水平高涨。作为半导体供应链顶端的龙头企业，台积电（TSMC）也难免受到了影响，不断传出客户延迟或削减订单的消息。
据DigiTimes报道，台积电总裁魏哲家表示，半导体库存在2022年第三季度达到高峰，第四季度开始修正，一直持续到2023年上半年，产能利用率要等到2023年下半年才会全面回升。由于全球多个地区经济低迷，终端消费持续疲软，有供应链人士的看法更为保守，认为可能要到2023年第四季度，甚至2024年供需情况才会好转。
有业内人士透露，由于2023年第一季度市况不佳，台积电的营收可能会减少15%，要不是其提高了6%的代工报价，跌幅可能会更大。在超乎预期的市场状况下，多家IC设计公司从今年第三季度起就不断修改订单，甚至毁约认赔，将损失降至最低。
最初遇到这种情况的是二线晶圆代工厂，到了第四季度，台积电也遇到同样的情况，客户开始调整2023年订单，前十大客户都出现砍单，主要集中在联发科、AMD、英伟达和英特尔。由于客户砍单情况严重，延后拉货和毁约等情况陆续发生，台积电也与客户进行有条件协商，除了接受赔款外，愿意接受大客户换约或长约承诺，这使得客户寄放库存创下新高。
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快照生成时间：2023-02-14 22:45:08
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