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根据财经网站 MoneyDJ 报道,在一篇针对鸿准精密工业股份有限公司的报道中,表示任天堂计划2024年第1季度推出新款Switch游戏掌机。
在此附上该媒体报道内容如下:
金属外壳制造商鸿准精密下半年迎接多重动能,随着iPhone新机开始拉货、游戏机旺季,以及笔记本电脑出货回温,鸿准6月三大业务(机壳、游戏机组装、散热模组)都较5月提升,下半年营运有望逐季增温,今年营收、获利都可望回到成长轨道。
另外,今年游戏机整体动能虽然平平,不过下半年随着传统旺季来临,游戏机拉货也可望较上半年提升,而任天堂规划明年Q1推出Switch,以此估算,鸿准游戏机组装业务可望于今年12月开始看到拉货动能。
此前爆料称Switch2游戏掌机会采用定制的TegraT239处理器,并会有多种不同时钟频率的CPU和GPU配置方案,方便开发者为其选择合适的配置。
信息称任天堂Switch2游戏掌机在插电使用情况下,峰值输出功率为28.6W;在便携式模式下,峰值输出功率为11W。
屏幕方面,Switch2开发硬件配备 720POLED屏幕,支持24gbpsHDMI2.1,不支持120Hz刷新率,不过支持 10bitHDR和4K60输出。
在存储方面,Switch2配备支持UHS-II的256GB存储,读取和写入速度与三星S22相似,读取速度为550mbps,写入速度为480mbps。
Switch2所用的定制TegraT239芯片完全向后兼容,此外搭载基于Ampere的GPU,可以实现光线追踪和英伟达的DLSS。
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快照生成时间:2023-07-09 17:45:08
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