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11月9日消息,小米公司王腾微博透露,跟RedmiK60系列相比,RedmiK70系列提升非常大
根据官方公布的信息,RedmiK70系列首批搭载高通骁龙8Gen3移动平台,对比上代产品搭载的骁龙8Gen2,骁龙8Gen3性能再创新高。
高通介绍,骁龙8Gen3比前代产品骁龙8Gen2在性能上提高了30%,在能效提高了20%。
这颗芯片采用台积电4nm工艺,CPU为QualcommKryo64位架构,包含1个基于ArmCortex-X4的主处理器核心、5个基于ArmCortex-A720的性能核心、2个基于ArmCortex-A520的效率核心。
与此同时,骁龙8Gen3还配备SnapdragonX755G调制解调器、支持LPDDR5XRAM、UFS4.0、Wi-Fi7、蓝牙5.4等。
除了性能方面的提升,这次RedmiK70系列工业设计也有进步,据爆料,该机采用全新2K直屏,去掉了屏幕塑料支架,中框升级为金属材质,配备了直立长焦镜头,支持IP68级防尘防水。
小米集团卢伟冰曾表示,这次RedmiK70不会给友商任何机会。
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快照生成时间:2023-11-10 00:45:10
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