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高通高管：wi-fi7将在2025年下半年成为主流
在COMPUTEX2024期间，高通公司高级副总裁兼连接、宽带和网络事业部总经理拉胡尔·帕特尔（RahulPatel）就Wi-Fi7和其他无线通信技术发表了自己的看法。他对Wi-Fi7的发展十分乐观，并表示该技术将在2025年下半年成为主流。
目前高通已发布多款无线连接技术产品，包括FastConnect7900单芯片连接系统、超低功耗Wi-FiSoC芯片QCC730等。
拉胡尔指出，客户对采用Wi-Fi7的兴趣很高，并指出Wi-Fi7是以往各代标准中，发展最快的。目前市场上应用高通Wi-Fi7的产品超过650款，其中大约250款是集成路由器的网关类产品，大约400款是终端设备，包括智能手机、人工智能电脑（AIPC）、头显设备等。
高通认为Wi-Fi6/6E/7将在2025年共存，但2024年年末，Wi-Fi7将出现在大多数新品当中，并从旗舰向中高端终端渗透，届时会有更多芯片可供选择。预计Wi-Fi7将在2025年渗透到入门级市场，并在2025年下半年主导出货量。拉胡尔认为，随着出货量增加和技术改进，Wi-Fi7芯片价格将在2025年下降。
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快照生成时间：2024-06-07 08:45:08
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