- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
曝OpenAI将完成首款自研芯片设计：计划由台积电代工
快科技2月11日消息，据报道，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，即将完成自家首款自研人工智能芯片。
据最新消息，OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。
这一步骤意味着，经过精心设计的芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。这不仅是对芯片设计的一次实战检验，更是OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。
OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月。
然而，值得注意的是，首次流片测试并非万无一失。面对可能的技术挑战，OpenAI已做好充分预案。一旦芯片在测试中出现问题，OpenAI的工程师团队将迅速诊断问题所在，并着手进行必要的调整与优化，随后再次进行流片测试，直至达到预期效果。
这款自研芯片在OpenAI内部被视为一种重要的战略性工具。随着首款芯片的顺利投产，OpenAI的工程师团队还将以此为契机，逐步开发出性能更强、功能更广泛的处理器系列，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技
责任编辑：鹿角
文章内容举报
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2025-02-11 11:45:07
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
