高通骁龙8Gen3将在10月24日发布

几个月来，高通骁龙8Gen3一直是人们关注的焦点。关于芯片组的传言一直很一致。但是，我们仍然有许多相互矛盾的泄密。一些人说这将是一个巨大的飞跃，而另一些人则说早期的谣言“过于乐观”。那么究竟结果如何？

去年，高通在11月15日举行了骁龙峰会。这次活动带来了骁龙8Gen2，这是目前安卓设备的旗舰CPU。今年，高通没有改变发布会的地点。但它确实改变了日期!

也就是说，高通将于10月24日在夏威夷揭开骁龙8Gen3的帷幕。根据官方公告，骁龙峰会将于10月24日开始，持续到10月26日。有趣的是，高通公司表示，这次活动将让你“赶上下一波令人兴奋的创新浪潮”。AI功能新突破？

当然，这句话暗示了骁龙8Gen3的尖端性能。据我们所知，高通选择了台积电最先进的节点来量产这款智能手机SoC。然而，高通已经确认不会使用3nm工艺。这些晶圆是为下一代苹果A系列芯片保留的。

相反，高通将利用台积电的N4P节点。有了它，骁龙8Gen3将成为连续第三个在该特定节点上制造的智能手机芯片组。

但仅仅因为它与前两款芯片组的制造节点相同就下定论说其下一代芯片组不会提供升级也是不准确的。其实N4P节点制造将使骁龙8Gen3在不牺牲功耗的情况下提供更好的性能。

回归正题，即将到来的骁龙峰会有什么值得期待？

除了骁龙8Gen3，高通目前还在开发定制的Oryon内核。然而，即将推出的移动芯片组将不会配备Oryon定制内核。简单说，N4P节点的制造将使骁龙8Gen3在不牺牲功耗的情况下提供更好的性能。

相反，高通计划将Oryon内核与骁龙8Gen4一起推出。该芯片组将于2024年推出。此外，据报道高通将发布骁龙8cxGen4，这款芯片组是为笔记本电脑设计的，这使得它远优于其移动芯片组。类似情况我们在苹果身上看到M2\3芯片组优于A系列芯片太多。

最重要的是，我们可能会在即将到来的峰会上看到高通骁龙8cxGen4的展示。峰会上的其他公告可能包括高通在人工智能领域的最新进展。

让我们快速总结一下关于骁龙8Gen3的可信传闻。显然，高通目前正在测试两种不同的版本。其中一款搭载了两个CortexX4内核，而另一款搭载了一个。考虑到高通将优先考虑效率，最终版本可能会配备一个CortexX4内核。

这最终将使8Gen3得到“1+5+2”的配置架构即骁龙8Gen3:台积电N4P工艺，CPU1*X4+5*A720+2*A520，GPUAdreno750。

而作为竞争对手联发科并不甘于落后，天玑9300是联发科的一款可以“振兴”高端市场的新芯片组：天玑9300同样采用台积电N4P工艺，传言架构配置为：CPU4*X4+4*A720，GPUImmortalis-G720。

那么高通骁龙8Gen3将在10月24日发布，联发科天玑9300是否有胜算？我们只有等新手机搭载适配后实际测试才能有结果。目前只是传言还未得到官方证实，我们应该对这些传闻的规格持保留态度。

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