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援引知名苹果爆料人MarkGurman的消息,苹果除了想自己开发5G基带外,还想进一步地在iPhone中引入自家的WiFi和蓝牙芯片。
苹果要研发自己的5G基带这一消息可以说是传闻已久,但是直到最新的iPhone14,高通基带仍然是手机不可缺少的一部分。而这次MarkGurman则披露了一个更详细的时间点,那就是苹果可能将于2024年放弃高通作为基带供应商,所有苹果产品过渡到自家5G芯片的进程将于2024年开始。
同时,苹果还意欲停止和博通的合作,后者正在为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片。MarkGurman声称从2025年开始,苹果也将会使用自家的芯片来实现这些功能。同时,苹果还有更大的野心,那就是把5G基带、WiFi和蓝牙都集成在单一芯片上,这样不仅能大幅减少主板的面积,也能降低功耗,获取更长的续航时间。
其实从AppleU1超宽频芯片,耳机用的H系列芯片,还有集成于AppleWatchSiP的W系列射频芯片中可以看到,苹果在通信部分的芯片布局也确实在有条不紊地进行着。然而5G基带的研发向来都是一个巨大的挑战,就更别说把WiFi和蓝牙都集成其中了。所以有理由相信在未来几代的iPhone里面,我们还是会看到高通的基带。
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快照生成时间:2023-02-14 13:45:10
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