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天玑9300跑分优于骁龙 8 Gen 3，性能直逼苹果A17
联发科凭借其天玑系列芯片组在手机行业站稳了脚步。该系列的最新产品是天玑9300，它有望成为移动芯片组领域的游戏规则改变者。
关于天玑9300的最新报道是，它将配备四个Cortex-X4和四个Cortex-A720内核。
消息来自微博科技博主数码闲聊站。如果这是真的，这意味着芯片将完全抛弃Cortex-A5xx集群。这些新的规格应该提供在输出上的提升，而消耗的功率比天玑9200少50%。天玑9300是一款旗舰级芯片组，预计将与高通(Qualcomm)的骁龙8Gen3，甚至苹果A17等竞争。
作为对比，我们看看天玑9300和高通骁龙的制程工艺和芯片架构：
天玑9300:
台积电N4P工艺，CPU4*X4+4*A720，GPUImmortalis-G720
骁龙8Gen3:
台积电N4P工艺，CPU1*X4+5*A720+2*A520，GPUAdreno750
这对联发科来说是一个巨大的进步，因为高通多年来一直在高端手机市场占据领先地位。天玑9300应该在单线程和多线程任务中提供不错的性能。这也将使它成为游戏和其他要求苛刻的应用程序的理想芯片组。
根据泄露消息，天玑9300所搭载的GPU为ARM最新发布第五代GPU,Immortalis-G720性能比ImmortalisG715高出20%。这主要是由于使用DVS技术可以减少了带宽使用。除了DVS技术，ImmortalisG720还支持硬件级光线追踪、可变速率着色和2倍MSAA模块。
天玑9300的名称已经确定，预计它将是一个大的迭代。跑分高于骁龙8Gen3。然而，联发科尚未宣布该芯片组的正式发布日期。有传言称，天玑9300预计将于2023年下半年发布。这意味着我们有望在今年年底看到采用这种芯片组的手机。
写在最后：天玑9300是联发科的一款可以“振兴”高端市场的新芯片组。预计它将提供出色的性能，同时消耗比其前身更少的功率。凭借新的CPU配置，这款芯片有望与高通的(骁龙8Gen3)等竞争，后者多年来一直主导着高端智能手机市场。
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快照生成时间：2023-06-05 12:45:47
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