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第二十一届中国国际半导体博览会将于11月18日在北京举行
中国消费者报北京讯（记者桑雪骐）记者从11月1日举办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会上了解到，由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的本届博览会将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。本届博览会将贯彻“集合全行业资源•成就大产业对接”理念，契合“创芯使命•聚势未来”主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果。
本届博览会创新了办会模式。其中，IC China 2024参展企业覆盖了全产业链主要环节，为产业精准对接搭建桥梁。IC China 2024围绕产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际展商、未来产业等主题设置展区，注重实际成果转化，将催生一批高水平、代表性项目达成合作意向。IC China 2024还邀请了美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家的半导体行业组织代表、企业家、专家学者，以及国内外产业链主导企业代表，通过主题边会促进国际合作。此外，IC China 2024将举办半导体产业前沿与人才发展大会、集成电路产教融合大型研讨会、“百日招聘”半导体专场活动等特色活动。
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快照生成时间：2024-11-04 21:45:01
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