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天玑8400全大核处理器12月23日发布
12月18日，联发科技宣布，2024MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日15:00举行，届时将发布新一代天玑芯片。综合网络上的爆料信息，这款芯片被认为是面向中端市场的天玑8400全大核处理器。
根据此前的爆料信息，天玑8400芯片采用台积电4nm工艺制造，有望成为全球首款采用Cortex-A725全大核架构的芯片。其配置包括1颗3.25GHzA725核心、3颗3.0GHzA725核心和4颗2.1GHzA725核心。同时，搭载的ImmortalisG720MC71.3GHzGPU，使得图形处理能力大幅提升。在性能方面，天玑8400芯片的安兔兔跑分超过180万分。
值得一提的是，这款芯片预计由REDMI品牌的全新机型Turbo4全球首发。但REDMI总经理王腾12月13日在与米粉的互动中透露，REDMITurbo4的发布计划有变，不会在12月发布。
REDMITurbo4的部分配置信息已经曝光，将搭载6500mAh大电池、1.5KLTPS窄边护眼直屏、90W有线充电和IP68级别防尘防水，采用玻璃机身和塑料中框设计，同时配备短焦光学指纹识别器和50Mp双摄系统，预计售价在2000元以内。
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快照生成时间：2024-12-19 15:45:01
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