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荣耀CEO赵明在日前的2023MWC上海中给大家带来了彩蛋,公布了荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。赵明最新也发出了一段长文,算是为荣耀Magic V2进行预热,其中关键词依然是“轻薄”。
简单来说,受限于Type-C接口、铰链材料等限制,折叠屏做轻薄本来就十分困难。荣耀通过全部重构,从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量。不断以减0.1mm厚度去突破,追求极限,看看自身的极限在哪?而这次荣耀Magic V2挑战的也并不是现有的折叠屏手机,直接是想要打破折叠屏和直板机的边界。
从配图来看,除开主角荣耀Magic V2的局部细节外,图中还有功能机和iPhone 4,所以荣耀Magic V2是想成为新的里程碑?又或者说是想用折叠屏革掉现有直板机的命?当然,从宣传图来看,荣耀Magic V2肯定是比iPhone 4要轻薄得多(展开)。相比起现阶段最为轻薄的华为Mate X3(5.3mm,239g),荣耀Magic V2保守估计起码得5.2mm往下,重量控制在239g以内?总之就是要对标现阶段最强。
至于其他新品,与荣耀Magic V2一同亮相的还有名为荣耀MagicPad的旗舰平板,它的定位直接是对标苹果的iPad Pro和华为的MatePad Pro去的。不过比较遗憾的是,荣耀MagicPad很可能只会搭载骁龙888,感觉最终只会“高薪低能”。不确定,还是得等到发布会结束后才能评价。
科客点评:折叠屏作为衍生出来的新形态,感觉最终还是无法替代直板机的。想要大量普及,还是得从价格入手。返回搜狐,查看更多
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快照生成时间:2023-07-04 08:45:07
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