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AMD首席执行官苏姿丰博士于太平洋时间2023年1月4日下午6点30分,在拉斯维加斯威尼斯人宫殿宴会厅发表了CES2023主题演讲。期间推出了锐龙7000系列移动处理器,最重要的是带来了代号“DragonRange”的锐龙7045系列和代号“PhoenixPoint”的锐龙7040系列,两者均基于新一代的Zen4架构。
锐龙7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本,是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品,本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本,只不过换成了BGA封装,更薄的基板且没有了集成散热器(IHS),最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。其支持双通道DDR5内存,带有支持独立显卡的PCIe5.0x16接口,以及两个用于NVMeSSD的PCIe5.0x4通道,TDP为45W/55W,最高可配置到75W或以上。
锐龙7045系列处理器每个内核都配有1MB的L2缓存,每个CCD有32MB的L3缓存,核显为RDNA2架构,不过只有2个CU,配套的芯片组在功能上与桌面平台的B650E类似。锐龙7045系列处理器共有四款,分别为:
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AMD表示,首批基于锐龙7045系列处理器的笔记本电脑将会在2023年2月出货。
锐龙7040系列为单芯片,采用4nm工艺制造,最高可提供8核心16线程的产品,每个内核都配有1MB的L2缓存,共享32MB的L3缓存,核显更是采用了AMD最新的RDNA3架构,最多配备12个CU(768个流处理器),以及收购赛灵思(Xilinx)后整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。AMD表示,XDNA架构为多任务AI工作负载提供四个并发处理流,降低了对x86内核和CU的利用率,与苹果M2系列芯片的AI引擎类似。AMD将利用AI加速引擎处理各种AI加速任务,比如图像处理,接下来还会发布单独的SDK以供开发人员使用。
锐龙7040系列处理器支持双通道DDR5/LPDDR5内存,支持PCIe4.0,集成了USB4控制器,TDP为35W,最高可配置到45W。针对该功耗段,锐龙7040系列处理器共有三款,分别为:
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AMD表示,首批基于锐龙7040系列处理器的笔记本电脑将会在2023年3月出货。除了TDP为35W外,代号“PhoenixPoint”的芯片还会有TDP为15W和28W的型号。
事实上,AMD整个锐龙7000系列处理器的产品线涵盖了Zen2、Zen3、Zen3+和Zen4架构内核,核显也分别有Vega、RDNA2和RDNA3架构。如果没有多加了解,会感到非常混乱和复杂。
AMD在数月前就公布了其移动处理器新的命名编号规则,具体如下:
第一位数字代表产品的推出年份-7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年
第二位数字代表产品的市场定位-数字越大定位越高,比如Ryzen9那么只可能是8或9
第三位数字代表产品采用的架构-这个也非常简单,比如4代表的就是最新的Zen4架构
第四位数字代表产品的细分程度-第三位数字无法完全阐明架构的改进,比如Zen3和Zen3+之间的改进,通过0或5可以让消费者可以分辨出来,确保两种不同的架构不会出现在同一个系列中。
第五位数字代表产品的尺寸/功耗-e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+
AMD也明确表示,不打算更改自Ryzen1000系列以来台式机上使用的通用编号系统。
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快照生成时间:2023-02-14 14:45:12
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