顺利过会！从光伏到光子：罗博特科并购 ficonTEC 背后的企业韧性与产业突围

罗博特科的案例标志着中国企业在硬科技领域的并购逻辑，已从单纯的 “技术引进” 转向 “自主创新 + 生态构建”。

在全球半导体产业链重构的关键节点，此次并购重组的过会意义远超个案本身。

4月17日，罗博特科（300757.SZ）发行股份及支付现金收购德国高端光电子设备企业ficonTEC 100%股权的重组事项，经深交所并购重组委审核通过。

这一旷日持久的跨国并购案尘埃落定，不仅标志着国内光伏设备龙头向半导体高端装备领域的战略转型迈出关键一步，更折射出资本市场在中美科技博弈背景下对“硬科技”自主可控的深度支持。

并购标的：技术领航，链动未来

ficonTEC 作为此次并购的核心标的，在光电子与微电子集成领域的实力不容小觑。公司主要从事光电子与微电子集成的自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售，其核心技术覆盖硅光芯片封装、CPO（共封装光学）、激光雷达等前沿领域，是全球光电子自动化微组装和测试领域的隐形冠军，客户包括英特尔、思科、英伟达、华为等全球科技巨头。

硅光芯片技术被认为是融合硅基半导体工艺与光子学原理的颠覆性技术，目前正从实验室走向产业化。其高速、低耗、高集成的特性，不仅是后摩尔时代的核心技术路径，更将重塑通信、计算、医疗、能源等领域的底层架构，成为驱动数字经济与智能社会发展的关键引擎。

根据Gartner的数据，到2025年，基于硅光芯片的应用规模将达到26.15亿美金，2020—2025年复合增速达到38%。到2025年，硅光模块总和市场规模将达到18.91亿美金，占据硅光芯片应用的近72.3%，市场前景极为广阔。

罗博特科是国内光伏电池片自动化设备龙头企业之一，产品广泛应用于国内外知名太阳能电池制造企业，市占率持续位居前列。公司于2019年在深交所上市，2020年，公司通过并购ficonTEC 80%的股权，成功进军半导体及光电子领域。

从光伏龙头到光子产业“链主”，罗博特科的此次并购并非简单的业务跨界。

罗博特科董事长戴军曾在接受媒体采访时表示：“这次收购不是盲目的决定，而是经过了实地沟通和考察，并论证了我对标的的判断——即这一技术未来在产业端将有重要应用，符合公司发展半导体装备的战略定位，同时也看到了标的可提升的空间。”

罗博特科也明确表示，此次收购有助于提升公司在光电子领域智能制造及整线解决方案的技术能力，高度契合公司向半导体领域拓展的发展战略，为实现 “清洁能源 + 泛半导体” 双轮驱动的长远规划奠定坚实基础。

值得一提的是，ficonTEC 作为 SEMI 硅光子产业联盟中唯一的中资控股企业，与台积电、日月光等业内顶尖企业紧密合作，在推动技术生态构建与进步方面发挥着重要作用。

资本市场新范式：从企业实干到产业突围

4月17日，罗博特科发行股份及支付现金收购 ficonTEC 的重组事项，经深交所并购重组委审核通过。这一进展标志着国内光伏设备龙头向半导体高端装备领域的战略转型迈出关键一步。

回顾罗博特科的并购历程，可谓一波三折。2020年罗博特科实际控制人牵头联合其他财团成立斐控泰克（苏州）收购 ficonTEC 80% 股权，后续斐控泰克增持至 93.03%。本次交易收购斐控泰克 81.18% 股权及 FSG/FAG 各 6.97% 股权，完成后通过斐控泰克实现对 ficonTEC 100% 控股。在这期间，罗博特科团队历经了多年技术对接、跨境谈判、市场调研与风险评估。

这一过程中，监管政策为企业提供了重要的制度支撑。2024年9月，证监会发布“并购六条”，明确支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。尤其支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新” 属性，为诸如罗博特科等企业的跨境布局打开了政策空间。

在政策的有力支持下，资产评估机构充分考虑到半导体行业受外部因素影响较大的行业特点，以及轻资产科技型公司资产结构的特殊性，采用企业价值与营业收入比率（EV/S）作为估值依据，最终评估 ficonTEC 于评估基准日的股东全部权益价值为 1.6 亿欧元。

与此同时，为消除市场对海外资产整合风险的担忧，罗博特科实控人戴军主动签署《业绩承诺及补偿协议》，自愿对目标公司 ficonTEC 自本次交易实施完毕之日起的三年（即 2025 年、2026 年、2027 年）累计净利润做出业绩承诺，承诺 ficonTEC 三年累计净利润不低于 5814.50 万欧元，不足部分以现金补偿，展现了企业对整合前景的坚定信心。

罗博特科的案例，不仅是企业自身从光伏领域向半导体高端装备领域跨越的里程碑，更折射出资本市场与实体经济协同发展的新范式。在全球半导体产业链重构的关键节点，企业以技术攻坚为核心，通过多年的海外布局与自主创新，逐步突破高精度光电子封装设备的进口依赖；监管体系则以制度创新为抓手，在风险可控的前提下为战略性并购提供了包容的政策环境。

业内普遍认为，罗博特科的案例标志着中国企业在硬科技领域的并购逻辑，已从单纯的 “技术引进” 转向 “自主创新 + 生态构建”。这一转变更向整个市场传递出坚定支持硬科技发展的强烈信号。

值得注意的是，当前交易仍需获得证监会的注册批复。市场普遍期待此次交易能够在合规审查的基础上加速推进，使这一肩负着国产光电子产业突破重任的项目早日落地。业内人士认为，随着 ficonTEC 技术的国产化落地，我国在硅光芯片封装、CPO 等前沿领域有望实现“弯道超车”，为全球光电子产业格局的变革注入“中国力量”。

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