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近日,联发科与台积电联合宣布,联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,已成功流片,预计将在明年量产。据了解,台积电的3纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程,台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。联发科表示,其首款采用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。目前,业界各大芯片厂商都在攻关3纳米制程,包括苹果iPhone有望率先拿下台积电3纳米产能,我们期待在今年最新的A17芯片中见到。此外,高通的3纳米芯片目前还没有准确消息,预计会与联发科再次展开竞争。
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快照生成时间:2023-09-08 00:45:05
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