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快科技1月9日消息,这一代RTX 5090 Founders Edition(公版卡)最大的特点就是——薄。
相比非公产品动辄占用3、4个插槽,公版绝对算上的“小蛮腰”看,只要2个插槽即可,非常适合小机箱,成为唯一满足SFF规范的5090。
那NVIDIA是怎么做到的呢?原来,为了让其更轻薄,官方重新设计了PCB和散热系统,采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计,这比 RTX 4090公版卡上的单流通式散热器更高效。
上面这张图,内部结构就看得很清楚了
另外,新散热器的一个重大变化是,它使用液态金属材料(TIM),而非传统的硅脂来散热。导热效率上去了,显卡就不用那么大的风扇来满足575W TGP的热设计功耗。这对于NVIDIA公版卡来说是一次创新。
那和硅脂相比,液态金属的优势主要有哪些呢?
一般来说,有三个:
更高的导热性能:液态金属的导热系数通常在73W/m·K左右,而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m·K。
ps.导热系数是指在稳定传热条件下,1米厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒内,通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·度 (W/(m·K),此处为K可用℃代替)。
更好的填充效果:液态金属具有良好的流动性,能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中,提供更紧密的接触和更好的导热效果。
耐用性更强:液态金属不易挥发,使用寿命更长,而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失,导致散热效果下降。
当然,液态金属也有弊端,比如存在导电性、腐蚀性等潜在风险。如果处理不当可能会导致短路,某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用,需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施。
另外,液态金属的涂抹和更换过程相对复杂,对手法要求较高。
去年7月,Igor's Lab最近发现,大量品牌的RTX 40系列显卡使用了低价、劣质的散热硅脂,初期表现很正常,但过不了几个月就会严重退化,导致GPU热点温度经常会超过100℃,风扇也会100%转速狂转。
Igor's Lab分析后认为,RTX 40系列普遍使用了质量很差的硅脂,使用铝氧化物颗粒可以在短时间内显示极好的散热性能,但油性混合物很容易流出、挥发,导致硅脂散热能力大大下降,甚至反而起到隔热的作用。
如今,RTX 5090公版卡换了液态金属散热,不知道会不会有非公产品跟进。
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责任编辑:朝晖
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