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本文转自:成都日报
本报讯(成都日报锦观新闻记者 黄雪松)3月22日,由成都市科学技术局、成都高新区科创局主办的高端芯片领域技术创新对接会举行,旨在为企业搭建技术创新、应用场景、融资需求合作对接平台。据了解,本次活动聚焦高端芯片领域,包括电子科技大学、天府兴隆湖实验室等在内的各方创新主体齐聚一堂,共话创新发展。
成都电科星拓科技有限公司参会代表告诉记者:“我们自主研发的多款芯片已在国内算力厂商大批量使用。未来,电科星拓始终坚持产业需求和技术创新引领,不断攻克相关关键技术,推出高性能、高可靠的互联芯片,助力整个产业发展壮大。”
天府兴隆湖实验室现场抛出“橄榄枝”。实验室相关负责人透露,实验室围绕光芯片研发等方向,已组建了一支覆盖光芯片设计、加工、测试的专业团队,并开展了可调谐窄线宽激光器芯片和高速光通信芯片的研发工作,“我们已承接了相关科研项目,也将对外提供相关服务,希望能与各方企业加强合作,让我们离产业端更近一些。”
科技企业的发展离不开金融机构的保驾护航。近年来,成都银行推出的“积分贷”“科创贷”等产品有力支持了科技企业发展。成都银行相关负责人表示:“科技企业是发展新质生产力的中坚力量,我们将继续坚持扶持优秀的小微科技企业、坚持全周期有温度的科技金融服务、坚持和本土科技企业共荣共生,为科技企业发展做好金融要素保障。”
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快照生成时间:2024-03-24 08:45:10
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