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iPhone 17系列将搭载自研的Wi-Fi 7芯片
据透露，苹果自研的Wi-Fi7芯片将首次搭载于即将推出的iPhone17系列智能手机上。苹果自研Wi-Fi7芯片采用了先进的台积电7nm工艺制程制造，与前代Wi-Fi6技术相比，Wi-Fi7带来了显著的性能提升。其最高传输速度可达到46Gbps，几乎是Wi-Fi6的五倍，这意味着用户在进行高清视频会议、云游戏和大文件传输等操作时，将享受到更加流畅和高效的网络连接。
此外，Wi-Fi7还支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，而此前的Wi-Fi6仅支持2.4GHz和5GHz频段。这一改进使得设备在不同环境下都能实现更加稳定和高效的连接，进一步提升了用户的网络使用体验。
苹果的自研Wi-Fi7芯片不仅带来了性能上的提升，更是苹果在降低对外部供应商依赖方面迈出的重要一步。目前，苹果几乎所有的iPhone机型都使用了博通公司供应的Wi-Fi芯片，但随着自研Wi-Fi7芯片的推出，苹果将逐渐减少对博通的依赖，并计划在未来三年内让所有产品都使用自研的Wi-Fi芯片，以降低生产成本并增强生态系统的整合优势。
值得注意的是，苹果的自研5G基带芯片也即将商用，预计将在明年的iPhoneSE4和iPhone17Air等机型上首次搭载。这一举措进一步展示了苹果在自主研发方面的实力和决心，并将进一步减少苹果对外部供应商的依赖。
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快照生成时间：2024-11-03 08:45:01
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