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金融界2025年1月4日消息,国家知识产权局信息显示,拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司取得一项名为“夹固机构、移载装置及加工设备”的专利,授权公告号CN 222249064 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本申请提供一种夹固机构、移载装置及加工设备,夹固机构用于夹固料盒,料盒的一侧设有开口,开口能够供片状材料通过以进出料盒,夹固机构包括:底座,底座用于承接料盒;支撑件,支撑件安装于底座;止抵臂,止抵臂可转动地连接于支撑件;止抵驱动件,止抵驱动件设置于底座,且与止抵臂连接,止抵驱动件用于驱动止抵臂转动,使止抵臂止抵于开口处,以阻挡片状材料从开口通过。通过本申请提供的夹固机构、移载装置及加工设备,夹固机构可以止抵于料盒的开口,从而限制料盒中片状材料的移动,可在移栽装置移动料盒的过程中提高片状材料的稳定性,减少片状材料从料盒掉落概率。
天眼查资料显示,拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司,成立于2019年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币,实缴资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析,拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司参与招投标项目9次,专利信息269条,此外企业还拥有行政许可53个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-01-04 17:45:03
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