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IC封测供应链业者:手机高端AP预估2024年回温
【IC封测供应链业者:手机高端AP预估2024年回温】财联社6月15日电,尽管2023全年手机市况不容乐观,但熟悉IC封测供应链业者指出,新品验证案仍持续推进,只是放量的时间点可能略为延后,估计2024~2025年高端手机应用处理器(AP)需求回温。(台湾电子时报)
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快照生成时间:2023-06-15 16:45:43
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