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厦门科学城未来产业创新基地项目效果图。(中建三局 供图)
厦门网讯(厦门日报记者 蔡绵绵 通讯员 林彬彬 柯雅莉)近日,由中建三局承建的省市重点项目——厦门科学城未来产业创新基地迎来关键施工节点,完成全市首个“梁板一体化免模免撑装配式楼盖”工艺的首件安装,标志着该项智能建造新技术在我市成功应用。
此次采用的“免模免撑装配式楼盖”工艺,有别于传统楼盖施工方式,实现梁、板构件在工厂一体化预制,现场仅进行框架柱浇筑与梁、板预制构件拼装,无需搭设模板与支撑体系。
据中建三局介绍,该工艺具有多项优势:可提高施工效率30%以上,减少建筑垃圾50%,缩短整体建设周期约20%,在降低建造成本的同时还能减少施工现场固废与扬尘。
厦门科学城未来产业创新基地聚焦半导体、新材料等战略性新兴产业,是厦门科学城核心载体之一。此次新工艺的成功应用,为项目推进提供了技术支撑,也为厦门装配式建筑发展提供了可复制、可推广的实践经验,项目建成后将推动“环厦大科技创新生态圈”建设,为厦门高质量发展注入新活力。
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快照生成时间:2025-12-29 11:45:03
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