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杭州华光申请一种锡膏用助焊膏专利，实现良好的印刷稳定性、焊接效果、镍基焊盘扩展率
金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，杭州华光焊接新材料股份有限公司申请一项名为“一种锡膏用助焊膏”的专利，公开号CN 119681495 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种锡膏用助焊膏，所述锡膏用助焊膏的组分质量比为复配松香33~50％、亚磷酸酯缓蚀剂1~5％、触变剂4~8％、复配活性剂3~8％、磺酸类活性剂0.4~3％、有机溶剂25~40％、其他助剂1~6％。所述亚磷酸酯类缓蚀剂为三（2，4 二叔丁基苯基）亚磷酸酯、三异辛基亚磷酸酯、三苄基亚磷酸酯、亚磷酸二丁酯、亚磷酸二辛酯、亚磷酸三辛酯中的一种或几种。所述磺酸类活性剂是磺酸己烷、甲基磺酸酐、氨基磺酸胍、对甲苯磺酸酐、1‑苯基磺酸基吡咯中的一种或几种。本申请还包括上述锡膏用助焊膏的制备方法。本申请整体上同时实现良好的印刷稳定性、焊接效果、镍基焊盘扩展率。
天眼查资料显示，杭州华光焊接新材料股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本8944.212万人民币，实缴资本8874.752万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华光焊接新材料股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目133次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可105个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-27 14:45:06
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